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中国的“中国制造2025”计划设定了半导体自给自足的宏伟目标。目标是到2025年使国应商满足全国70%的半导体需求。为了支持这一目标,中国正在利用各种政策手段,包括国家支持的投资基金,为国产半导体开发和制造业提供资金。到目前为止,和地方已经为该计划承诺了1200亿美元。中国也在积寻求海外人才和并购机会。
尽管现在中国还远未实现自给自足的目标,但它似乎在半导体设计的几个关键领域取得了重大进展:
2004年成立的华为全资半导体子公司海思(HiSilicon)设计的芯片,正在为华为大部分智能手机和越来越多的5G基站供货。2018年2月,海思推出了5G芯片组——巴龙5G01,并宣称这是**符合5G标准的商用芯片组。近,在2019年10月,华为宣布已经开始生产没有美国组件的5G基站。
自2018年年中以来,至少有9家中国大型消费电子公司追随华为的脚步,宣布计划在内部开发芯片,为其数据中心、智能手机或物联网设备供货。
数家中国公司正在生产基于替代体系结构的服务器,这是中国开发替代本土数据中心生态系统作出的尝试和努力。
美国目前是**半导体行业的
美国半导体公司将这一市场地位成功转化为强劲的财务业绩。在过去五年中,它们的年平均股东回报率接近14%,比标准普尔500指数高出4个百分点以上,截至2019年11月,它们的总市值已达到约1万亿美元。这种持续的财务实力对于该行业在未来继续大力投资研发至关重要。
事实上,美国半导体行业之所以在**处于地位,主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。半导体是由高度的制造工艺生产的高度复杂的产品,其改进往往需要在硬科学上取得突破,这往往需要多年才能实现。
在过去的十年里,美国半导体产业在研发上投入了3120亿美元,仅在2018年就投入了390亿美元——几乎是世界其他国家半导体研发投资总和的两倍。美国在基础研究上投入了大量资金,这有助于填补学术突破和新商业产品之间的鸿沟。然而与其它国家相比,美国投资多年来一直持平或下降。
技术使美国企业建立了创新的良性循环,从大规模的研发工作中产生了的技术和产品,进而带来更高的市场份额,通常也会带来更高的利润率,这将继续为良性循环提供动力。
良性创新周期加强了美国的市场地位
这一良性循环有两个核心因素:研发强度和规模。历史上,美国半导体公司一直将收入的17%至20%投资于研发,远远**其他地区的半导体公司14%的投资比例。事实上,2018年美国半导体公司的研发强度在美国经济所有行业中排名*二,仅次于制药/生物技术行业。
规模是创新良性循环的*二支柱。2018年,美国半导体行业的**产品收入约为2260亿美元,远远**过其他竞争地区的**。这个规模是韩国半导体产业的两倍,是日本的五倍,是欧洲的六倍,是中国的15倍。
由于美国国内市场占**半导体需求的比例不到25%,因此,开放进入国际市场是美国半导体产业扩大规模的关键要求。约80%的美国工业收入来自出口市场,这个出口市场中包括了约占**需求23%的中国。根据美国国际贸易会的数据,半导体是美国2018年*出口产品,仅次于飞机、成品油和。
图:美国在**半导体产业链的关键层面处于地位
得以进入**市场,使美国半导体行业能够利用高度化的资源来制造日益复杂的产品。例如,在一家价值150亿美元的晶圆制造厂中,使用高精度设备制造一个的7纳米芯片,需要大约1500步。虽然美国公司在产业链的设计和设备层可以广泛依赖美国国内的半导体生态系统,但在材料、设备及芯片的制造、组装和测试方面也依赖外国合作伙伴。没有任何一个公司或国家有技术能力控制整个供应链。
针对中国客户可替代程度的不同,可能会存在以下三种情况:
如果存在一家或多家成熟的半导体企业替代非美国供应商,并在**占有10%或以上的市场份额,美国供应商的替代率将为50%至。
如果不存在成熟的非美国供应商,但那些小的替代供应商的总份额为10%或以上,则美国供应商的替代率将为30%至40%。
如果美国半导体供应商某一特定产品的**市场份额**过90%,则不会出现替代品,这表明没有明确的替代品。
即使在这些适当的假设下,我们的逐项分析表明,在当前对实体名单上公司的出口限制、中国客户积将供应商多样化的综合影响下,美国公司可能会失去其在中国目前业务的50%以上。
总的来说,我们估计,维持现状将导致美国半导体行业的**市场份额下降8个百分点,**收入下降16%,相当于2018年的360亿美元。由于大部分替代品将出现在产品周期较短的设备上,如智能手机、个人电脑和消费电子产品,因此大部分影响可能会在2-3年内显现出来。